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贴片焊接指南

请注意这不是一篇以科学的角度去分析的文章,而是一篇分享经验的文章。这里的方法也不是最好的方法,只是我觉得比较容易操作的方法。

工具

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焊锡丝、锡浆、镊子、夹具、焊接台、高温海绵。

锡浆

有人把这个称作焊锡膏,但是在淘宝上这么搜索的话,结果大多数是那种焊接时用来除锈、方便上锡的油膏状物质。而我们要的是那种由锡粉和这种油膏混合而成的、灰黑色的、加热后能熔成一块锡的物质。搜索锡浆就能找到这种产品。

Soldering tin paste

锡浆有装在桶中的,也有针筒装的。除了锡浆以外还要另外买几个针筒和针头。直接用自带的针头很容易堵,我一般喜欢把锡浆挤到另外的针筒里用。

锡浆也分有铅和无铅。各种无铅锡浆因成分不同,分为高温、中温、和低温锡浆。中温无铅锡浆的熔点和有铅锡浆相近。低温无铅锡浆熔点真的很低,这次我用的就是低温锡浆,焊台调到最低温 200 摄氏度就能焊上了。

你可能会觉得 “20 克锡浆和 100 克焊锡丝是一个价钱,锡膏好贵”。其实并不是这样,锡浆焊接的优点是用量省,个人用的话一点点锡浆就可以使用很长时间了。

由于含有锡粉,在常温下锡浆容易氧化变质,用完后记得放进冰箱。

焊台

电烙铁分内热式和外热式,焊台就是可以调温的内热式电烙铁。焊接贴片最好使用焊台。

焊接贴片时的焊铁头/焊咀我比较喜欢用马蹄咀,这种焊咀热量传递较好。而尖咀尖端温度较低,只有尖端靠后的一点位置才可以融化焊锡,你不得不把电烙铁横过来才能焊接。并且焊咀加热后会变软,而尖咀本来就比较细,加热后很容易掰弯。

Soldering iron tip

高温海绵

加水并挤出多余的水分,放到烙铁架下面那个凹槽内。用于在焊接时擦掉多余的焊锡。缺点是会把温度降下来,可以用那种镀铜的钢丝球代替。

夹具

关于夹具,可以用这种鳄鱼夹夹具夹住电路板:

clamp-1

也可以用这种手机电路板的卡具:

clamp-2

再或者用我很喜欢的这款专利产品:PCB 磁性固定夹

clamp-3

clamp-3

(我买的是比较早期的版本)

电阻/电容

贴片的电阻电容常见的封装有 1206、0805、0603、0401、0201 等。

锡丝焊

使用锡丝焊接贴片并不是无法操作,只是最后焊接出来的焊面不够光滑。

  1. 在一个焊盘上上锡。
  2. 镊子夹住电阻,另一只手拿着烙铁加热那边,使电阻浸入那坨锡里面。
  3. 在另一个焊盘上锡。

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锡浆焊

小于 0603 的封装已经很难使用锡丝焊接了,我们把锡浆往针筒里挤一点,准备锡浆焊。

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更小一点的封装 0402 也是可以轻松焊上的。

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排阻

排阻不太好焊,你可以细心地给先在一个焊盘上挤上锡浆,把一个引脚焊接在焊盘上固定住排阻;再给一个一个焊接其他焊盘。或者像图中那样在所有焊盘上挤上锡浆,从顶部加热。再不行的话用热风枪吹吧。

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IC

图中两个 IC 的封装分别为 SOP8 和 SOP16,焊接时只需挤上锡浆、放上 IC 对齐,然后对着引脚扫就好了。锡会乖乖的找到自己的位置坐下来,比用锡丝方便多了。

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更复杂的封装改天再补上吧。

清洗

这两种东西都能很轻易地买到:530 电子清洁剂和无尘纤维布。焊接后板子上黏黏的,留有很多助焊剂和松香。这些东西不溶于水,在酒精里的溶解度也很小。这种电子清洁剂腐蚀性和味道都比较小(与丙酮相比),挥发得也很快。

光是溶解还没用,还得把溶解后的这些脏东西擦掉。用纸擦的话容易掉屑,这种布和眼镜布很像,擦拭后板子就很干净了。

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FAQ

锡浆不是完美的液体,其中的锡粉很容易结成块堵住针头。当你感觉怎么都推不动针筒活塞、推到手抽筋都没用的时候就换一个针头,或者把针头拆下来掏一掏,这样锡浆又可以挤出来了。

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